超全面的芯(xin)片(pian)(pian)百寶箱，十種最常見的芯(xin)片(pian)(pian)產業特點

芯(xin)片(pian)作為一(yi)種(zhong)最(zui)常見的(de)產(chan)品，廣泛應(ying)(ying)用(yong)于(yu)生(sheng)活(huo)的(de)方(fang)方(fang)面(mian)面(mian)，隨著(zhu)國家對芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)的(de)重視加(jia)強，越來越多(duo)(duo)的(de)中國芯(xin)片(pian)企業(ye)開始(shi)在全球市場上嶄露頭(tou)角(jiao)。芯(xin)片(pian)并非(fei)千篇一(yi)律，目前廣泛應(ying)(ying)用(yong)的(de)芯(xin)片(pian)有(you)近百(bai)種(zhong)，常見的(de)也很多(duo)(duo)，比如下面(mian)的(de)十種(zhong)芯(xin)片(pian)，它們(men)的(de)產(chan)業(ye)特點(dian)是什(shen)么，一(yi)起來學習下吧(ba)！

一、ADC芯片產業的特點

目(mu)前ADC芯片主要(yao)(yao)的(de)(de)供應(ying)商是德州(zhou)儀器、亞(ya)德諾等公(gong)司(si)，中(zhong)國(guo)是全球最主要(yao)(yao)的(de)(de)ADC芯片需求方，但(dan)是國(guo)內能造(zao)出高精度的(de)(de)ADC芯片企業微乎其(qi)微，即便造(zao)出來了，性能和價(jia)格也無法跟上(shang)市場(chang)的(de)(de)節奏。可以這(zhe)么說，在核心的(de)(de)ADC芯片供給率上(shang)，國(guo)產占有率幾乎為零。

芯(xin)片(pian)有幾千種，ADC芯(xin)片(pian)就是最(zui)難造的幾種之一(yi)。ADC也叫模(mo)數轉(zhuan)(zhuan)換(huan)(huan)器，是指將連續(xu)變化的模(mo)擬信號(hao)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)(huan)為離散(san)的數字信號(hao)的器件(jian)。真實(shi)世界的模(mo)擬信號(hao)，例如溫度、壓力、聲音(yin)或(huo)者圖像等(deng)，需要轉(zhuan)(zhuan)換(huan)(huan)成更容易儲存、處(chu)理和發射的數字形式。模(mo)/數轉(zhuan)(zhuan)換(huan)(huan)器可以(yi)實(shi)現這個(ge)功能，在(zai)(zai)各(ge)種不同的產品中都可以(yi)找(zhao)到(dao)它的身影(ying)，在(zai)(zai)實(shi)際(ji)應(ying)用中，為了實(shi)現微型化，通常(chang)做成ADC芯(xin)片(pian)。

造(zao)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)是非(fei)常精密的(de)工(gong)(gong)藝，通常芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)單(dan)位為納米(mi)，一納米(mi)也就是十萬分之一毫米(mi)，這對設計、制造(zao)工(gong)(gong)藝都有(you)非(fei)常嚴(yan)格、高標準(zhun)的(de)要(yao)求(qiu)。僅(jin)從產品種(zhong)類(lei)來說(shuo)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)種(zhong)類(lei)就有(you)幾十種(zhong)大(da)門類(lei)，上千種(zhong)小門類(lei)，如果涉及(ji)設備(bei)流程(cheng)的(de)話(hua)就更(geng)多(duo)了。以通信(xin)(xin)基站(zhan)為例，里面有(you)上百顆芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，基站(zhan)發射回收信(xin)(xin)號，收回信(xin)(xin)號后(hou)首(shou)先要(yao)有(you)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)濾波；然后(hou)還(huan)有(you)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)將這種(zhong)特別小的(de)信(xin)(xin)號放大(da)；再(zai)有(you)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)進行解析、處理；然后(hou)是芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)負責(ze)傳輸、分發等等，每個過程(cheng)都需(xu)要(yao)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)處理。

由于系統的(de)實際對象往(wang)(wang)往(wang)(wang)都是一些溫(wen)度、壓力、位移、圖像(xiang)等模(mo)擬信(xin)號(hao)，要使計算機或數(shu)字產品等能識別、處理(li)這些信(xin)號(hao)，必須首先將(jiang)這些模(mo)擬信(xin)號(hao)轉換成(cheng)數(shu)字信(xin)號(hao)，這就需(xu)要ADC。而經計算機分析、處理(li)后輸出的(de)數(shu)字量也往(wang)(wang)往(wang)(wang)需(xu)要將(jiang)其轉換為(wei)相應模(mo)擬信(xin)號(hao)才能為(wei)執行機構所接受(shou)。

據(ju)相關(guan)數據(ju)顯(xian)示，2017年(nian)ADC芯(xin)片銷(xiao)售額為545億美元，預計到2022年(nian)，全球ADC芯(xin)片市(shi)場規模(mo)可達748億美元，市(shi)場前景非(fei)常可觀。未來(lai)幾年(nian)支(zhi)撐ADC芯(xin)片增長的(de)(de)(de)主要驅(qu)動力(li)是5G、人工智能、物聯網、汽車電子等新(xin)興(xing)應用，這些相關(guan)的(de)(de)(de)產品或技術對(dui)信號處理(li)的(de)(de)(de)需求大漲。

高(gao)(gao)(gao)精度(du)的(de)ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)難造，目(mu)前幾(ji)乎一半的(de)電(dian)(dian)子產(chan)品中，都有(you)ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，隨著客戶對(dui)電(dian)(dian)子產(chan)品信號(hao)要求越來越高(gao)(gao)(gao)，高(gao)(gao)(gao)精度(du)的(de)ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)成市場剛需(xu)。全球能生產(chan)出高(gao)(gao)(gao)性價(jia)比(bi)的(de)高(gao)(gao)(gao)精度(du)的(de)ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)企業(ye)不到十(shi)家，而又以美國企業(ye)為(wei)主。一款(kuan)好(hao)的(de)ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)體現(xian)在高(gao)(gao)(gao)精度(du)、低功耗(hao)、轉(zhuan)換(huan)效率等指標上(shang)，目(mu)前制造ADC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)溫(wen)度(du)傳感器和高(gao)(gao)(gao)精度(du)振蕩器非常緊缺，這也是國內企業(ye)的(de)一大痛點(dian)。

除此之外(wai)，隨著全球微(wei)型(xing)化工(gong)藝的(de)(de)進步，ADC芯片在(zai)尺寸上(shang)越來越小(xiao)；同時客戶對芯片的(de)(de)耐(nai)操性逐漸(jian)提升(sheng)，這要求芯片在(zai)選(xuan)型(xing)上(shang)更(geng)加精確，這給芯片的(de)(de)通(tong)道(dao)選(xuan)擇、PGA選(xuan)擇、輸出(chu)速率(lv)等選(xuan)擇上(shang)增加了很(hen)大(da)的(de)(de)難度，對于初(chu)創企(qi)業而言，進軍ADC芯片就是一個不斷挑(tiao)戰(zhan)的(de)(de)“巨坑”。

ADC芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)更新(xin)(xin)換代快(kuai)，芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)遵循(xun)摩(mo)爾定律，集成電路(lu)上可容納的(de)元器件的(de)數目，約(yue)每(mei)(mei)隔18-24個月便會增加一(yi)(yi)倍，性能(neng)也(ye)將(jiang)(jiang)提升一(yi)(yi)倍，也(ye)就是每(mei)(mei)一(yi)(yi)美元所能(neng)買到的(de)電腦性能(neng)，將(jiang)(jiang)每(mei)(mei)隔18-24個月增加一(yi)(yi)倍。ADC芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)比(bi)普(pu)通的(de)芯片(pian)(pian)更新(xin)(xin)迭代更快(kuai)。據悉，全(quan)球ADC芯片(pian)(pian)行業(ye)(ye)大(da)致(zhi)以4-6年為一(yi)(yi)個周期，更新(xin)(xin)的(de)速度與(yu)宏觀經濟、下游應用需求及自身產(chan)(chan)(chan)能(neng)庫(ku)存等因素密切相關(guan)，電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)更新(xin)(xin)快(kuai)，那么ADC芯片(pian)(pian)性能(neng)必然也(ye)快(kuai)。

ADC芯(xin)片(pian)生產(chan)工序(xu)多，芯(xin)片(pian)制造(zao)(zao)本來涉(she)及的(de)工藝多，幾千(qian)道工序(xu)想想就可怕。ADC芯(xin)片(pian)相對(dui)于普(pu)通芯(xin)片(pian)，生產(chan)的(de)工序(xu)非常(chang)復雜(za)。ADC芯(xin)片(pian)一般包含操作寄存(cun)(cun)器(qi)(qi)、中斷寄存(cun)(cun)器(qi)(qi)、轉換(huan)(huan)存(cun)(cun)儲控(kong)制器(qi)(qi)，在工藝制造(zao)(zao)過(guo)程中，ADC芯(xin)片(pian)有(you)一個(ge)步驟需要消除ADC發泡劑工序(xu)產(chan)生的(de)酸霧和雜(za)質，這(zhe)樣才能保住轉換(huan)(huan)信號的(de)精(jing)度，在制造(zao)(zao)上，對(dui)機器(qi)(qi)和環境(jing)的(de)要求頗高。

二、硅光芯片產業

硅光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)是(shi)(shi)光(guang)(guang)子(zi)芯(xin)片(pian)中最常見(jian)的一種，這種芯(xin)片(pian)利用(yong)的是(shi)(shi)半導體發光(guang)(guang)技(ji)術。2016 年，科(ke)學家們提出了一種使用(yong)光(guang)(guang)子(zi)代(dai)替(ti)電子(zi)為理(li)論基(ji)礎(chu)的計(ji)算(suan)(suan)(suan)芯(xin)片(pian)架(jia)構(gou)，由于光(guang)(guang)和透鏡的交互作(zuo)用(yong)過程(cheng)本身就是(shi)(shi)一種復(fu)雜的計(ji)算(suan)(suan)(suan)，并(bing)使用(yong)多光(guang)(guang)束干涉技(ji)術，就可讓相關系尋反應所需要的計(ji)算(suan)(suan)(suan)結果(guo)，這種芯(xin)片(pian)架(jia)構(gou)也叫可程(cheng)序設計(ji)納(na)米光(guang)(guang)子(zi)處理(li)器。

近日，有媒體報道(dao)，我國(guo)自(zi)行研制(zhi)成(cheng)(cheng)功(gong)的(de)“100G硅光(guang)收(shou)發芯片”正(zheng)式投產使用。據OFweek電子工程網獲悉(xi)，這款硅光(guang)芯片面積(ji)不到(dao)30平方毫米(mi)，但是(shi)(shi)上面集(ji)成(cheng)(cheng)了光(guang)發送、調(diao)制(zhi)、接收(shou)等六十(shi)多個有源(yuan)和無(wu)源(yuan)光(guang)元件，是(shi)(shi)目前國(guo)際上已報道(dao)的(de)集(ji)成(cheng)(cheng)度最高的(de)商用硅光(guang)子集(ji)成(cheng)(cheng)芯片之一。

能取(qu)得這樣的成績并不驚(jing)訝，因為我(wo)國(guo)對硅光芯(xin)片產業(ye)非常(chang)重(zhong)視。一(yi)方(fang)面(mian)是由于(yu)我(wo)國(guo)是通(tong)訊大國(guo)，通(tong)訊技術是衡量大國(guo)的關鍵指標之一(yi)，而(er)光通(tong)信最關鍵的技術就是光子芯(xin)片；另一(yi)方(fang)面(mian)是我(wo)國(guo)電子芯(xin)片產業(ye)相(xiang)對薄弱，全(quan)球(qiu)光子芯(xin)片產業(ye)剛(gang)剛(gang)起步，對于(yu)我(wo)們(men)并肩歐美甚(shen)至趕超，這是一(yi)個(ge)很好的超車(che)機遇。

我(wo)們(men)要(yao)想真正(zheng)在硅光芯(xin)片(pian)上成為(wei)全球的(de)領導者(zhe)，不是砸點資(zi)金(jin)和人力就可(ke)(ke)以實現。因為(wei)目前美國(guo)、日(ri)(ri)本(ben)在這個產(chan)業上也(ye)投入了(le)重金(jin)和精力，中國(guo)的(de)優勢并不明(ming)顯，甚至有(you)點落后。目前，國(guo)內僅(jin)有(you)光迅科技、海(hai)信、華(hua)為(wei)、烽火等少(shao)數廠商可(ke)(ke)以生產(chan)中高端(duan)芯(xin)片(pian)，但總體供貨有(you)限，高端(duan)芯(xin)片(pian)嚴重依賴于博通、三菱(ling)等美日(ri)(ri)公司。

硅光(guang)芯(xin)片發展的(de)技術(shu)難題(ti)有(you)很(hen)(hen)(hen)多(duo)。包(bao)括硅光(guang)子(zi)芯(xin)片技術(shu)的(de)設(she)計(ji)痛點，硅光(guang)芯(xin)片的(de)設(she)計(ji)方(fang)面面臨著架構不完善、體積(ji)和性能平衡等難題(ti)。硅光(guang)芯(xin)片的(de)設(she)計(ji)方(fang)案有(you)三大主流：前端(duan)(duan)集(ji)(ji)成、混合(he)集(ji)(ji)成和后端(duan)(duan)集(ji)(ji)成。前端(duan)(duan)集(ji)(ji)成的(de)缺點是面積(ji)利用率不高(gao)、SOI襯底光(guang)/電不兼(jian)容(rong)、靈活性低和波(bo)導(dao)掩埋等，在工藝上的(de)成本(ben)超高(gao)；后端(duan)(duan)集(ji)(ji)成在制造(zao)方(fang)面難度(du)很(hen)(hen)(hen)大，尤其(qi)是波(bo)導(dao)制備目前而言很(hen)(hen)(hen)有(you)挑戰(zhan)；至于混合(he)集(ji)(ji)成，雖(sui)然工藝靈活，但成本(ben)較高(gao)，設(she)計(ji)難度(du)大。

硅(gui)光(guang)(guang)子(zi)芯(xin)片(pian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)造難題，硅(gui)光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)造工(gong)藝面臨(lin)著自動(dong)化(hua)程(cheng)度低、產業(ye)標準不統(tong)一、設備緊缺等技(ji)(ji)(ji)術(shu)難關。由于光(guang)(guang)波(bo)長難以壓縮，過長的(de)(de)波(bo)長限制(zhi)(zhi)(zhi)芯(xin)片(pian)體積微縮的(de)(de)可(ke)能(neng)。同時光(guang)(guang)學裝置須要更精確(que)的(de)(de)做工(gong)，因為光(guang)(guang)束傳輸(shu)的(de)(de)些微偏(pian)差會造成巨大(da)的(de)(de)問題，相對需要高技(ji)(ji)(ji)術(shu)及高成本。光(guang)(guang)子(zi)芯(xin)片(pian)相關的(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)尚有待完善，良品率和(he)成本將是考驗產業(ye)的(de)(de)一大(da)難題。

硅(gui)光(guang)(guang)(guang)子芯(xin)片(pian)(pian)面臨(lin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)困擾，芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)任(ren)何芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)必經流程，關于硅(gui)光(guang)(guang)(guang)子的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)問題，這是(shi)目前(qian)行業的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一大(da)痛點。硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)主要分(fen)(fen)為兩(liang)個部(bu)分(fen)(fen)，一部(bu)分(fen)(fen)是(shi)光(guang)(guang)(guang)學(xue)部(bu)分(fen)(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，一部(bu)分(fen)(fen)是(shi)電(dian)學(xue)部(bu)分(fen)(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。從光(guang)(guang)(guang)學(xue)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)角度(du)(du)來(lai)說(shuo)，因為硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯(xin)片(pian)(pian)所采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)波(bo)長非常的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)小(xiao)，跟光(guang)(guang)(guang)纖存(cun)(cun)在著(zhu)不匹(pi)配的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題，與(yu)激光(guang)(guang)(guang)器(qi)也存(cun)(cun)在著(zhu)同樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題；不匹(pi)配的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題就會導致(zhi)耦(ou)合損耗比較大(da)，這是(shi)硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)與(yu)傳(chuan)統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)相比最大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)區別。用(yong)(yong)硅(gui)光(guang)(guang)(guang)做高速的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)件，隨著(zhu)性能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)不斷提(ti)升，pin的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)密(mi)度(du)(du)將會大(da)幅度(du)(du)增加，這也會為封(feng)裝(zhuang)(zhuang)帶來(lai)很大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)挑戰。

產(chan)業相(xiang)關的(de)器件(jian)難(nan)題，硅光芯(xin)(xin)片(pian)需要的(de)器件(jian)很多，而目(mu)前(qian)仍有很多相(xiang)關技術難(nan)題未解決。如(ru)硅基光波導主要面(mian)臨的(de)產(chan)品化(hua)問題：硅基光電子(zi)需要小(xiao)尺寸、大帶寬(kuan)、低功耗的(de)調制器。有源(yuan)光芯(xin)(xin)片(pian)、器件(jian)與光模塊(kuai)產(chan)品是(shi)重點器件(jian)，如(ru)陶(tao)瓷套管(guan)/插芯(xin)(xin)、光收發接口等組件(jian)技術目(mu)前(qian)尚未完全掌握。

在摩(mo)爾定律的(de)(de)推動(dong)下，經過幾十年的(de)(de)發展，電子(zi)(zi)芯(xin)片逐漸遇(yu)到(dao)性能瓶頸，尤(you)其(qi)是(shi)速度與大數(shu)(shu)據帶來的(de)(de)巨大壓力。光(guang)子(zi)(zi)芯(xin)片具(ju)有明顯的(de)(de)速度優(you)勢，可(ke)使芯(xin)片運算速度得到(dao)巨大提升。伴隨著人(ren)工智能、物聯網發展，光(guang)子(zi)(zi)芯(xin)片在智能終端(duan)、大數(shu)(shu)據、超算等領域(yu)將(jiang)發揮巨大作用。正是(shi)有著如(ru)此多的(de)(de)優(you)勢和特點，在大數(shu)(shu)據、生命科學、激光(guang)武器等高端(duan)領域(yu)其(qi)作用不可(ke)替代。未(wei)來，光(guang)子(zi)(zi)芯(xin)片的(de)(de)前景廣闊(kuo)，其(qi)應(ying)用未(wei)必比電子(zi)(zi)芯(xin)片少。可(ke)以預見的(de)(de)是(shi)， 將(jiang)來是(shi)一個光(guang)子(zi)(zi)芯(xin)片、電子(zi)(zi)芯(xin)片平分天下的(de)(de)局面。

三、存儲芯片產業

存儲芯片作為半(ban)導(dao)體元器件中不可或缺的(de)(de)組成部分，有著非常廣泛的(de)(de)應用(yong)，在(zai)內(nei)存、消費電(dian)子、智能終端等(deng)領域(yu)均有運用(yong)。隨著大數(shu)據(ju)、云計算、物聯網等(deng)發展，其在(zai)整個(ge)產業鏈中扮演的(de)(de)角色(se)將更加重要。過去，我國(guo)的(de)(de)存儲芯片基本依賴(lai)于進口，三星、東芝(zhi)、SK海力士、美(mei)光等(deng)美(mei)日韓(han)企業占據(ju)主要市場份額。近年來，國(guo)家把集成電(dian)路(lu)產業列為“十三五”期(qi)間重要的(de)(de)新型(xing)戰略性產業，國(guo)產化“存儲芯片”開始逐步崛起，以長江存儲、晉華、長鑫等(deng)國(guo)內(nei)企業在(zai)技(ji)術上不斷取得突破(po)，為“中國(guo)芯”貢獻(xian)自己的(de)(de)力量。

我國(guo)正處在由低端制造業(ye)轉向高尖(jian)端工業(ye)化(hua)的進程中，產業(ye)轉型迫(po)在眉睫(jie)，信息化(hua)已(yi)經上(shang)升為(wei)(wei)國(guo)家戰略的一部分，存(cun)儲(chu)芯(xin)片在推動國(guo)家信息化(hua)上(shang)承(cheng)擔著關鍵作用。存(cun)儲(chu)芯(xin)片可分為(wei)(wei)易(yi)失性存(cun)儲(chu)器(qi)和(he)非易(yi)失性存(cun)儲(chu)器(qi)，目(mu)前(qian)主流的存(cun)儲(chu)器(qi)是DRAM與(yu)NAND Flash，兩者占存(cun)儲(chu)器(qi)市場的九成以上(shang)。

存儲(chu)芯片除了(le)滿(man)足(zu)基本的(de)(de)存儲(chu)功能(neng)，未來(lai)，帶有(you)各種處理器內(nei)核的(de)(de)SoC以及(ji)集成(cheng)更(geng)多處理能(neng)力的(de)(de)FPGA產(chan)品(pin)將成(cheng)為市場新需求。對于存儲(chu)市場而言，借助(zhu)FPGA來(lai)實(shi)施(shi)嵌入式解(jie)決方(fang)案(an)，可(ke)以定制實(shi)現其系統(tong)處理能(neng)力、外(wai)圍電路和存儲(chu)接口(kou)，并快速提高(gao)產(chan)品(pin)的(de)(de)核心(xin)競(jing)爭力。

研發(fa)存(cun)(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)意義(yi)不(bu)僅僅在(zai)于(yu)其(qi)功(gong)能與作用上，對于(yu)國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)而(er)(er)言，大(da)(da)力發(fa)展存(cun)(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)至少(shao)有(you)三(san)層重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)意義(yi)。一是(shi)降低成本，提升國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)市場占(zhan)有(you)率。前幾年，內(nei)存(cun)(cun)漲(zhang)價一直是(shi)困(kun)擾很(hen)(hen)多國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)廠商(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)“心(xin)病”，由于(yu)內(nei)心(xin)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)很(hen)(hen)低，導(dao)致(zhi)很(hen)(hen)多國(guo)(guo)(guo)(guo)外廠商(shang)瘋(feng)狂漲(zhang)價，對整個(ge)產(chan)業(ye)鏈(lian)影(ying)響很(hen)(hen)大(da)(da)。而(er)(er)正(zheng)是(shi)外企(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)力，更加堅定了(le)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)廠商(shang)發(fa)展自(zi)(zi)產(chan)內(nei)存(cun)(cun)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)決心(xin)，以紫光集團為(wei)代表的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)投資(zi)了(le)好(hao)幾個(ge)內(nei)存(cun)(cun)廠家(jia)。二是(shi)掌握(wo)核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)，不(bu)再受制于(yu)人。存(cun)(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)又被(bei)稱為(wei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)“糧食(shi)”，一般占(zhan)產(chan)品成本的(de)(de)(de)(de)(de)二成左右，在(zai)競爭激(ji)烈的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)業(ye)鏈(lian)里面(mian)，沒(mei)有(you)核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)，很(hen)(hen)容易被(bei)“卡脖子(zi)(zi)”，畢竟誰(shui)都(dou)不(bu)希望“中(zhong)(zhong)(zhong)興”這樣的(de)(de)(de)(de)(de)事情(qing)再次(ci)發(fa)生。盡(jin)管中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)是(shi)全(quan)球(qiu)(qiu)最大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)手機制造生產(chan)基(ji)地，但內(nei)存(cun)(cun)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)自(zi)(zi)給率不(bu)到一成，在(zai)動(dong)蕩的(de)(de)(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)(qiu)貿(mao)易局勢中(zhong)(zhong)(zhong)，這是(shi)一個(ge)很(hen)(hen)大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)缺(que)陷。三(san)是(shi)助力“大(da)(da)國(guo)(guo)(guo)(guo)”崛(jue)起，提升國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)話(hua)語(yu)(yu)權。中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)自(zi)(zi)古以來就以“大(da)(da)國(guo)(guo)(guo)(guo)”自(zi)(zi)居(ju)，在(zai)GDP坐穩全(quan)球(qiu)(qiu)第二的(de)(de)(de)(de)(de)形勢下(xia)，產(chan)業(ye)化(hua)升級成為(wei)當(dang)前的(de)(de)(de)(de)(de)主要(yao)任務之一，芯片(pian)(pian)技(ji)(ji)術(shu)作為(wei)頂尖的(de)(de)(de)(de)(de)科技(ji)(ji)，既為(wei)企(qi)業(ye)賺(zhuan)取了(le)大(da)(da)部分(fen)利潤，也能提升國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)的(de)(de)(de)(de)(de)話(hua)語(yu)(yu)權。以美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)為(wei)例，無論是(shi)電(dian)(dian)(dian)腦芯片(pian)(pian)、通訊芯片(pian)(pian)還是(shi)存(cun)(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)，它都(dou)是(shi)市場的(de)(de)(de)(de)(de)領導(dao)者，因此它才有(you)了(le)對很(hen)(hen)多國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)“指(zhi)手畫腳(jiao)”的(de)(de)(de)(de)(de)籌碼(ma)。

近年來(lai)，隨著政府和企(qi)業的努力，國(guo)產內存(cun)芯片(pian)的市場呈現穩(wen)中有升的形(xing)勢，據海關總署數據，2017年一季度，我國(guo)芯片(pian)進口額為505.16億(yi)美元，同比上漲7.62%。企(qi)業紛(fen)紛(fen)加大(da)研(yan)發與(yu)建(jian)廠(chang)，推動(dong)中國(guo)存(cun)儲芯片(pian)的量產化，以(yi)長江存(cun)儲、晉華、長鑫等為代表。

據悉(xi)，前不久，長江存(cun)儲(chu)的3D NAND閃(shan)存(cun)已(yi)經(jing)獲得第一(yi)筆訂單，總(zong)計10776顆芯片(pian)，將(jiang)用于8GB USD存(cun)儲(chu)卡產(chan)品；明年，長江存(cun)儲(chu)還將(jiang)開(kai)始64層堆疊閃(shan)存(cun)。2018年1月(yue)，合肥DRAM一(yi)期一(yi)廠廠房建(jian)設完成，并開(kai)始設備安裝(zhuang)，年底將(jiang)啟動生(sheng)產(chan)8GB DDR4工(gong)程(cheng)樣(yang)品，預計2019年底實現(xian)單月(yue)產(chan)能2萬(wan)片(pian)。2018年4月(yue)，晉華集成電路存(cun)儲(chu)器生(sheng)產(chan)線項目(mu)舉行鋼結構吊裝(zhuang)儀式。

在內(nei)存(cun)(cun)(cun)芯(xin)片(pian)的前沿技術上，中國(guo)的科研人員也(ye)在不(bu)斷取得新(xin)(xin)突破(po)，近日，中國(guo)投資130億元開(kai)建PCM相變內(nei)存(cun)(cun)(cun)，性(xing)能是普通存(cun)(cun)(cun)儲芯(xin)片(pian)的1000倍(bei)。由(you)復(fu)旦大學微電子學院(yuan)教授張衛、周鵬帶(dai)領(ling)的團隊研發了一(yi)種新(xin)(xin)的二(er)維非易(yi)失性(xing)存(cun)(cun)(cun)儲芯(xin)片(pian)，是傳統(tong)二(er)維存(cun)(cun)(cun)儲芯(xin)片(pian)的100萬倍(bei)，刷新(xin)(xin)時間是內(nei)存(cun)(cun)(cun)的156倍(bei)。

盡(jin)管國(guo)內的(de)內存芯片廠商(shang)取得(de)了(le)(le)一些成績(ji)，但我(wo)們得(de)清(qing)醒地認識到，在核(he)心技(ji)術(shu)、市場(chang)份額、人才儲(chu)備(bei)等方面，差距仍然很(hen)大。近年(nian)來(lai)，很(hen)多(duo)國(guo)外廠商(shang)以知識產權等方式壓(ya)制國(guo)內廠商(shang)，這更(geng)要求企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)擁(yong)有(you)自己(ji)的(de)核(he)心技(ji)術(shu)。存儲(chu)芯片的(de)國(guo)產化是未來(lai)國(guo)家戰略的(de)一部(bu)分，企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)除了(le)(le)閉門造車，也得(de)時刻關(guan)注政策、市場(chang)變化，通過產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈引導來(lai)滿足更(geng)多(duo)規模(mo)的(de)應用，只有(you)讓相關(guan)產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈的(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)享受到經濟(ji)收益，才能發(fa)揮存儲(chu)芯片的(de)價(jia)值(zhi)，做出最有(you)市場(chang)價(jia)值(zhi)的(de)存儲(chu)芯片。

四、比(bi)特幣ASIC礦機(ji)芯片產業(ye)

比特幣一詞(ci)的(de)(de)出現帶動了礦機(ji)(ji)市場的(de)(de)火爆，隨(sui)著越來越多的(de)(de)人加入其中，算力強悍、價格(ge)合理的(de)(de)礦機(ji)(ji)一時間成為比特幣玩家爭奪的(de)(de)關鍵產品。作為當(dang)前主流礦機(ji)(ji)的(de)(de)核心，比特幣ASIC芯片自然是影響礦機(ji)(ji)性能(neng)的(de)(de)關鍵指標。

礦(kuang)(kuang)機(ji)一般(ban)指可(ke)以運行(xing)(xing)挖礦(kuang)(kuang)軟件的電腦(nao)，相對(dui)于普通的電腦(nao)，礦(kuang)(kuang)機(ji)運行(xing)(xing)速度更快、功耗更低。比(bi)特幣玩家(jia)們為了提高(gao)挖礦(kuang)(kuang)收益比(bi)，會選擇(ze)高(gao)性能的礦(kuang)(kuang)機(ji)進行(xing)(xing)操(cao)作，同(tong)時在礦(kuang)(kuang)機(ji)上安裝多(duo)塊顯(xian)卡，增加ASIC專用芯片等，讓挖礦(kuang)(kuang)更順利。按照芯片類型分類，礦(kuang)(kuang)機(ji)可(ke)分為 ASIC礦(kuang)(kuang)機(ji)、GPU礦(kuang)(kuang)機(ji)、FPGA礦(kuang)(kuang)機(ji)、 CDN礦(kuang)(kuang)機(ji)……本(ben)文將重點和大家(jia)聊聊ASIC礦(kuang)(kuang)機(ji)的那些事(shi)。

ASIC礦(kuang)(kuang)機芯片是ASIC礦(kuang)(kuang)機的核心，也是整臺設備的關鍵。目前全球(qiu)從(cong)事ASIC礦(kuang)(kuang)機芯片研究的企業(ye)不到50家，其中中國的企業(ye)市(shi)場(chang)(chang)份額(e)占(zhan)比(bi)超(chao)50%，這是我們(men)值(zhi)得驕(jiao)傲的一塊芯片市(shi)場(chang)(chang)。世界三大(da)(da)礦(kuang)(kuang)機生(sheng)產商比(bi)特大(da)(da)陸(lu)、嘉楠耘(yun)智和億邦(bang)科技均誕生(sheng)在(zai)國內，其中比(bi)特大(da)(da)陸(lu)作(zuo)為全球(qiu)最大(da)(da)的比(bi)特幣礦(kuang)(kuang)機生(sheng)產商，市(shi)場(chang)(chang)占(zhan)有率超(chao)過(guo)一半。

隨著制作工藝的不斷提升(sheng)(sheng)，比特幣(bi)挖礦(kuang)已經逐步進入恐怖的軍(jun)備競賽，挖礦(kuang)變得越(yue)來越(yue)專業。作為ASIC礦(kuang)機芯片企業，唯有(you)將自身的技(ji)術(shu)突破并領先，方能(neng)快速占領市場。近日，知(zhi)名礦(kuang)機ASIC廠(chang)商嘉(jia)楠科技(ji)首(shou)發了7nm工藝的ASIC芯片，并應用在旗下的阿瓦隆A9礦(kuang)機上，比特幣(bi)挖礦(kuang)性(xing)能(neng)從之(zhi)前(qian)的14T提升(sheng)(sheng)到最高30T，性(xing)能(neng)翻倍，同時(shi)能(neng)耗只有(you)之(zhi)前(qian)的一半左右(you)。

7nm工藝被譽為(wei)半導體產業的一道(dao)坎，嘉楠科技(ji)(ji)之所以(yi)這(zhe)么重視研發，是因為(wei)ASIC芯片(pian)技(ji)(ji)術(shu)不同于FPGA/CPLD等，它是一種專用芯片(pian)技(ji)(ji)術(shu)，難(nan)度并沒有SOC級芯片(pian)技(ji)(ji)術(shu)高(gao)。在(zai)工藝上的突破是目前最(zui)有效的一種方式。

不同于(yu)嘉楠科技，比特(te)大陸則借(jie)助(zhu)AI技術助(zhu)力自(zi)己的(de)(de)ASIC礦機(ji)芯片(pian)提升性能。近年來，人(ren)工(gong)智能技術的(de)(de)發展給(gei)很多(duo)行業(ye)帶來了新(xin)的(de)(de)生命力，ASIC礦機(ji)芯片(pian)發展至今，“AI+ASIC芯片(pian)”是一(yi)種(zhong)新(xin)的(de)(de)研究策略。據比特(te)大陸的(de)(de)詹(zhan)克團先生認為(wei)，ASIC設(she)計起(qi)來比CPU、GPU簡(jian)單，且(qie)更適合(he)實現深(shen)度(du)學習算法，因此(ci)他(ta)們選擇推(tui)出ASIC芯片(pian)為(wei)人(ren)工(gong)智能助(zhu)力。據介紹，這是一(yi)顆面(mian)向深(shen)度(du)學習應用的(de)(de)張量計算加速(su)處理(li)的(de)(de)專用定制芯片(pian)，適用于(yu)CNN、RNN、DNN等深(shen)度(du)神經網絡的(de)(de)推(tui)理(li)預測和訓(xun)練。比特(te)大陸作(zuo)為(wei)行業(ye)的(de)(de)領導者，其推(tui)出的(de)(de)BM1680礦機(ji)芯片(pian)一(yi)出現，迅速(su)成為(wei)AI芯片(pian)領域的(de)(de)一(yi)匹黑馬。

五(wu)、電視芯片(pian)產業(ye)

近(jin)年來(lai)，國內電視(shi)(shi)芯片企(qi)業(ye)(ye)逐漸崛起，尤其是4K電視(shi)(shi)芯片領域，國內企(qi)業(ye)(ye)占比超過六成，涌現了華為海(hai)(hai)思、海(hai)(hai)信(xin)、海(hai)(hai)爾、銳迪(di)科、晶晨半(ban)導體等(deng)知名的電視(shi)(shi)芯片廠商(shang)。

在黑白電(dian)(dian)(dian)視(shi)和早期的(de)(de)彩色電(dian)(dian)(dian)視(shi)時(shi)代，屏幕才(cai)是電(dian)(dian)(dian)視(shi)企業最關(guan)注的(de)(de)參數之(zhi)一(yi)，電(dian)(dian)(dian)視(shi)芯(xin)片(pian)的(de)(de)地位無足輕重。隨著(zhu)人(ren)們對電(dian)(dian)(dian)視(shi)的(de)(de)畫(hua)質(zhi)、便捷性要求(qiu)越來(lai)越高，互聯網(wang)、高清、智能(neng)電(dian)(dian)(dian)視(shi)時(shi)代的(de)(de)來(lai)臨，電(dian)(dian)(dian)視(shi)芯(xin)片(pian)成為了眾多電(dian)(dian)(dian)視(shi)廠商爭相競爭的(de)(de)關(guan)鍵籌碼(ma)，芯(xin)片(pian)性能(neng)對于電(dian)(dian)(dian)視(shi)的(de)(de)體驗至(zhi)關(guan)重要。不同于手(shou)機芯(xin)片(pian)需要“操心”的(de)(de)事情那么多，電(dian)(dian)(dian)視(shi)芯(xin)片(pian)主(zhu)要控(kong)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)視(shi)的(de)(de)畫(hua)質(zhi)、音(yin)質(zhi)、運行速(su)度、解碼(ma)功能(neng)等，但同樣不可或缺。

智(zhi)(zhi)能(neng)電視(shi)是一種搭載(zai)(zai)了(le)操作系(xi)統的(de)(de)全開放式的(de)(de)平臺，像智(zhi)(zhi)能(neng)手機(ji)一樣(yang)，用戶(hu)可(ke)以(yi)(yi)自行安裝和(he)卸載(zai)(zai)軟件(jian)、游戲等第三方(fang)服務商提(ti)供的(de)(de)程(cheng)序，通過此類程(cheng)序來不(bu)斷對(dui)彩電的(de)(de)功(gong)能(neng)進行擴充，并可(ke)以(yi)(yi)通過網(wang)線(xian)、無線(xian)網(wang)絡來實(shi)現上(shang)網(wang)沖(chong)浪。智(zhi)(zhi)能(neng)電視(shi)要實(shi)現“智(zhi)(zhi)能(neng)”首先意味(wei)著硬件(jian)技術的(de)(de)升級和(he)革(ge)命，只有配備了(le)業界領先的(de)(de)高配置、高性(xing)能(neng)芯(xin)片，才(cai)能(neng)順暢運(yun)行大型3D體感游戲和(he)各種軟件(jian)程(cheng)序。智(zhi)(zhi)能(neng)電視(shi)需要既能(neng)完成傳統電視(shi)的(de)(de)解碼顯示功(gong)能(neng)，又能(neng)運(yun)行操作系(xi)統和(he)眾多應用，因(yin)此芯(xin)片設(she)計上(shang)兩(liang)方(fang)面均(jun)要兼顧，可(ke)以(yi)(yi)說電視(shi)芯(xin)片是智(zhi)(zhi)能(neng)電視(shi)的(de)(de)“大腦”。

和其它芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)發(fa)展一樣，大陸(lu)早期的(de)電(dian)視芯(xin)片(pian)(pian)(pian)幾乎(hu)全是進口，而這其中(zhong)，臺灣芯(xin)片(pian)(pian)(pian)占據了(le)市場主流，晨星、聯發(fa)科、聯詠科技、瑞(rui)昱半導體四大電(dian)視芯(xin)片(pian)(pian)(pian)企業(ye)壟斷(duan)國內市場。早期我國的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)設計人才緊缺(que)、企業(ye)資金有限，多方(fang)面原(yuan)因造成了(le)電(dian)視芯(xin)片(pian)(pian)(pian)對進口的(de)依賴。

目前(qian)國(guo)內(nei)(nei)電視芯(xin)片(pian)(pian)的當(dang)紅(hong)“炸子雞”當(dang)屬華為(wei)海(hai)(hai)思，華為(wei)海(hai)(hai)思的hi3751V600、hi3751V510芯(xin)片(pian)(pian)，正成為(wei)多個品牌4K電視的“心(xin)臟(zang)”，包(bao)括夏普、海(hai)(hai)信、康(kang)佳等多個品牌都使用上了(le)海(hai)(hai)思芯(xin)片(pian)(pian)，目前(qian)出貨量超過千萬顆，國(guo)內(nei)(nei)市場(chang)份額(e)超過三成。如今，銳迪科(ke)、晶晨(chen)半導體(ti)等廠(chang)商(shang)市場(chang)份額(e)也在提升。

據相(xiang)關數(shu)據統(tong)計(ji)，2017年(nian)上半年(nian)，在中(zhong)國液晶電(dian)視主控(kong)芯片市場(chang)，晨星臺灣市場(chang)份額約四成，聯(lian)發科技市場(chang)份額約5%，合(he)計(ji)低于(yu)五成，市場(chang)份額明顯下降，這主要得益于(yu)一些新的(de)廠商的(de)崛起。而在4K電(dian)視主控(kong)芯片領(ling)域，國內芯片企(qi)業(ye)占比超過60%。

六、顯示芯片(pian)產業

提到(dao)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，我(wo)們首(shou)先想到(dao)的(de)(de)是(shi)英(ying)偉達，沒錯，顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)就是(shi)一個壟斷的(de)(de)行業。顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)顯(xian)(xian)卡(ka)的(de)(de)核(he)心芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，它的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)好壞直接決定了顯(xian)(xian)卡(ka)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)好壞，它的(de)(de)主要任務(wu)就是(shi)處理系統輸入的(de)(de)視頻信息并將其進行構建、渲染等工(gong)作。顯(xian)(xian)示(shi)(shi)主芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)直接決定了顯(xian)(xian)示(shi)(shi)卡(ka)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)高低(di)。不(bu)同的(de)(de)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，不(bu)論從內部(bu)結構還是(shi)其性(xing)(xing)能(neng)，都存(cun)在著差異(yi)，而其價格差別也(ye)很大。

顯示(shi)(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片在顯卡(ka)中的(de)(de)地位，就相(xiang)當于電腦中CPU的(de)(de)地位，是(shi)整個顯卡(ka)的(de)(de)核心(xin)。因為顯示(shi)(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)復雜(za)性，目前設計、制造(zao)顯示(shi)(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)廠家(jia)只有NVIDIA、ATI兩家(jia)公(gong)(gong)司，SIS、VIA等公(gong)(gong)司都是(shi)生產集成顯卡(ka)芯(xin)(xin)(xin)片。家(jia)用(yong)(yong)娛樂性顯卡(ka)都采用(yong)(yong)單芯(xin)(xin)(xin)片設計的(de)(de)顯示(shi)(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片，而在部分專業的(de)(de)工作站顯卡(ka)上(shang)有采用(yong)(yong)多個顯示(shi)(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片組合(he)的(de)(de)方式。

顯(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片的(de)制(zhi)造工藝(yi)與(yu)CPU一樣，也是(shi)(shi)用(yong)微米來衡量其加工精度的(de)。制(zhi)造工藝(yi)的(de)提高，意味著顯(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片的(de)體積將更小、集成(cheng)度更高，可以容(rong)納更多的(de)晶體管，性(xing)能會(hui)更加強(qiang)大，功耗也會(hui)降(jiang)低(di)。和中央處理(li)(li)器一樣，顯(xian)示(shi)(shi)卡(ka)的(de)核(he)心芯(xin)片，也是(shi)(shi)在硅晶片上(shang)制(zhi)成(cheng)的(de)。顯(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片難造在于它(ta)的(de)集成(cheng)度和強(qiang)大的(de)處理(li)(li)能力，比普通芯(xin)片更難集成(cheng)。采用(yong)更高的(de)制(zhi)造工藝(yi)，對于顯(xian)示(shi)(shi)核(he)心頻率和顯(xian)示(shi)(shi)卡(ka)集成(cheng)度的(de)提高都(dou)是(shi)(shi)至關重(zhong)要的(de)，而且(qie)重(zhong)要的(de)是(shi)(shi)制(zhi)程工藝(yi)的(de)提高可以有效的(de)降(jiang)低(di)顯(xian)卡(ka)芯(xin)片的(de)生產成(cheng)本。

顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)位寬是指顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)內部(bu)數(shu)據總線(xian)的(de)(de)(de)位寬，也(ye)就是顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)內部(bu)所(suo)采用(yong)的(de)(de)(de)數(shu)據傳輸位，主流的(de)(de)(de)顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)基(ji)本都采用(yong)了256位的(de)(de)(de)位寬，采用(yong)更大的(de)(de)(de)位寬意(yi)味著在數(shu)據傳輸速度(du)不變(bian)的(de)(de)(de)情(qing)況，瞬間所(suo)能(neng)(neng)傳輸的(de)(de)(de)數(shu)據量越(yue)大。就好(hao)比(bi)是不同口徑(jing)的(de)(de)(de)閥門，在水(shui)流速度(du)一定(ding)的(de)(de)(de)情(qing)況下，口徑(jing)大的(de)(de)(de)能(neng)(neng)提供更大的(de)(de)(de)出水(shui)量。顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)位寬就是顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)內部(bu)總線(xian)的(de)(de)(de)帶寬，帶寬越(yue)大，可以提供的(de)(de)(de)計算能(neng)(neng)力(li)和數(shu)據吞吐能(neng)(neng)力(li)也(ye)越(yue)快，是決定(ding)顯(xian)(xian)示芯(xin)片(pian)(pian)級別的(de)(de)(de)重要數(shu)據之一。

目前(qian)已(yi)推(tui)出最大(da)(da)顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)是512位(wei)(wei)，那是由Matrox公(gong)司推(tui)出的(de)(de)Parhelia-512顯(xian)(xian)(xian)卡，這(zhe)(zhe)是世(shi)界上第一顆具有512位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)的(de)(de)顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片。而市場(chang)中所有的(de)(de)主流顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片，包括NVIDIA公(gong)司的(de)(de)GeForce系列顯(xian)(xian)(xian)卡，ATI公(gong)司的(de)(de)Radeon系列等，全部都(dou)(dou)采(cai)用256位(wei)(wei)的(de)(de)位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)。這(zhe)(zhe)兩(liang)家目前(qian)世(shi)界上最大(da)(da)的(de)(de)顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片制(zhi)造公(gong)司也將在(zai)未來幾年內采(cai)用512位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)。顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)增加(jia)并不代表該芯片性能更強，因為顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片集成(cheng)度相當高(gao)，設(she)計(ji)、制(zhi)造都(dou)(dou)需(xu)要很高(gao)的(de)(de)技(ji)術(shu)能力，在(zai)其它部件、芯片設(she)計(ji)、制(zhi)造工(gong)藝等方面都(dou)(dou)完全配合的(de)(de)情況下，顯(xian)(xian)(xian)示(shi)芯片位(wei)(wei)寬(kuan)(kuan)的(de)(de)作(zuo)用才能得到體現。

以(yi)英偉達(da)為例，它擁有業界最多的顯(xian)示(shi)芯(xin)片(pian)(pian)專(zhuan)利，一(yi)(yi)直以(yi)來，致力于(yu)研發和提(ti)供引領(ling)行業潮流的先(xian)進(jin)技術(shu)，包(bao)括(kuo)英偉達(da) SLI技術(shu)，能夠(gou)靈活地大幅(fu)提(ti)升(sheng)系統性(xing)能的革(ge)命(ming)性(xing)技術(shu)，和英偉達(da) PureVideo高(gao)清視頻技術(shu)。當然對于(yu)所有芯(xin)片(pian)(pian)而言(yan)，芯(xin)片(pian)(pian)在成型之前(qian)，其實只(zhi)是(shi)一(yi)(yi)塊十分(fen)普通(tong)的硅(gui)片(pian)(pian)，此時如果想要(yao)(yao)在硅(gui)片(pian)(pian)成為一(yi)(yi)塊具有重要(yao)(yao)作用的芯(xin)片(pian)(pian)的話，就(jiu)必須要(yao)(yao)通(tong)過(guo)光(guang)刻(ke)(ke)機的雕刻(ke)(ke)，這里的雕刻(ke)(ke)就(jiu)不(bu)是(shi)指的雕藝術(shu)品的雕刻(ke)(ke)技術(shu)，而是(shi)要(yao)(yao)通(tong)過(guo)光(guang)刻(ke)(ke)機來對硅(gui)片(pian)(pian)進(jin)行的線路的刻(ke)(ke)畫，以(yi)及對于(yu)將功能區也(ye)(ye)刻(ke)(ke)畫出來，所以(yi)說沒有光(guang)刻(ke)(ke)機的話，就(jiu)算是(shi)有資金和技術(shu)，一(yi)(yi)些也(ye)(ye)都等于(yu)零(ling)，顯(xian)示(shi)芯(xin)片(pian)(pian)集成度很(hen)高(gao)，也(ye)(ye)是(shi)一(yi)(yi)大原因。

由于我(wo)國(guo)芯片產(chan)業的(de)(de)落后(hou)，在(zai)很多領(ling)域，芯片都是依(yi)賴進口(kou)，顯(xian)卡(ka)芯片作為(wei)最高端(duan)的(de)(de)芯片之一，國(guo)內幾(ji)乎沒有企業能(neng)觸及到。盡管如此，但相信(xin)未來我(wo)國(guo)仍能(neng)生產(chan)出高端(duan)的(de)(de)顯(xian)卡(ka)芯片，因(yin)為(wei)我(wo)們有著核心的(de)(de)人才的(de)(de)生態體系(xi)。

七、5G芯片產業

如今，我們生活在一(yi)個高(gao)速發展的(de)全球信息化時(shi)代(dai)，整個經濟就像(xiang)地球一(yi)樣緊密地融合在一(yi)起，任何一(yi)項(xiang)新技(ji)(ji)術(shu)的(de)進步都(dou)將(jiang)帶來(lai)(lai)整個產業的(de)全方(fang)位變(bian)革，5G技(ji)(ji)術(shu)將(jiang)是(shi)未來(lai)(lai)幾年(nian)引領時(shi)代(dai)變(bian)革和進步的(de)核(he)心驅動力之(zhi)一(yi)。大家之(zhi)所以如此看(kan)好5G技(ji)(ji)術(shu)的(de)前景，一(yi)方(fang)面由于它(ta)是(shi)未來(lai)(lai)信息基礎設施的(de)核(he)心，高(gao)速率、高(gao)帶寬滿足人們對通訊(xun)日益(yi)增長的(de)新要求；另一(yi)方(fang)面是(shi)因(yin)為5G技(ji)(ji)術(shu)為實(shi)現(xian)真正的(de)“萬物互聯”提供了可(ke)能性(xing)，而5G芯片是(shi)其(qi)中最關鍵的(de)技(ji)(ji)術(shu)。

正是(shi)因為對5G芯(xin)片(pian)市場前(qian)景(jing)的看好，國外芯(xin)片(pian)巨(ju)頭(tou)如高通(tong)、英(ying)特爾、三(san)星等均在積極研發，力爭(zheng)早日(ri)實現5G芯(xin)片(pian)的商用。這一次巨(ju)大(da)的機遇，中國企業(ye)(ye)也不想(xiang)錯過(guo)，以海思、聯(lian)發科、展銳、大(da)唐聯(lian)芯(xin)等企業(ye)(ye)紛紛加入5G芯(xin)片(pian)爭(zheng)奪(duo)戰。一時(shi)間，形成了中外“齊頭(tou)并進”的市場格(ge)局。

作為(wei)4G通訊(xun)芯(xin)片的領頭羊(yang)，高(gao)通對5G的重視(shi)和投入(ru)讓對手顫抖！很(hen)多(duo)的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早(zao)在十多(duo)年前，高(gao)通就開始研究(jiu)5G技(ji)術，在5G芯(xin)片的商(shang)用上，高(gao)通也快人一步(bu)，據業內可(ke)靠消息，高(gao)通的5G芯(xin)片將于本月發布, 首款(kuan)搭載高(gao)通驍龍(long)855處理器的手機將是三(san)星，屆時，三(san)星手機Galaxy S10也將成為(wei)全球(qiu)首款(kuan)5G手機。

近年來，高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)的(de)(de)5G芯(xin)片(pian)技(ji)術是(shi)好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調(diao)制(zhi)解調(diao)器(qi)芯(xin)片(pian)組在28GHz毫米波(bo)頻段上實(shi)現首(shou)個正式發(fa)布的(de)(de)5G數據連(lian)接。一(yi)直對(dui)通(tong)(tong)(tong)訊芯(xin)片(pian)市場不甘心的(de)(de)英(ying)特爾，自然對(dui)5G芯(xin)片(pian)不會輕易(yi)放過，這(zhe)一(yi)次(ci)，英(ying)特爾沒有落后(hou)老對(dui)手高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)。也是(shi)在去年，英(ying)特爾推(tui)(tui)出(chu)XMM8060調(diao)制(zhi)解調(diao)器(qi)，這(zhe)是(shi)一(yi)款(kuan)5G調(diao)制(zhi)解調(diao)器(qi)。之前坊間傳聞，蘋果(guo)若(ruo)明年推(tui)(tui)出(chu)5G iPhone，很(hen)可(ke)(ke)能(neng)采用英(ying)特爾的(de)(de)這(zhe)款(kuan)基帶(dai)芯(xin)片(pian)。盡(jin)管三(san)(san)星手機(ji)和高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)芯(xin)片(pian)合(he)作頻頻，但是(shi)三(san)(san)星仍投入了(le)很(hen)多精力自主(zhu)研(yan)(yan)發(fa)5G芯(xin)片(pian)技(ji)術。近日，三(san)(san)星推(tui)(tui)出(chu)了(le)自研(yan)(yan)的(de)(de)5G基帶(dai)Exynos Modem 5100，這(zhe)是(shi)全球首(shou)款(kuan)符合(he)3GPP標準(zhun)的(de)(de)5G基帶(dai)。據內部人(ren)士透露(lu)，三(san)(san)星很(hen)可(ke)(ke)能(neng)明年推(tui)(tui)出(chu)運用自研(yan)(yan)的(de)(de)5G基帶(dai)技(ji)術的(de)(de)手機(ji)。

同樣在5G芯(xin)片(pian)(pian)技術上投(tou)入(ru)巨大的華為海思(si)，近年(nian)(nian)來也在積極地推(tui)動其發展。2018年(nian)(nian)2月，海思(si)發布(bu)了旗下首(shou)款5G商(shang)用(yong)芯(xin)片(pian)(pian)——華為5G芯(xin)片(pian)(pian)巴龍5G01，這(zhe)是全(quan)(quan)球首(shou)款投(tou)入(ru)商(shang)用(yong)的、基(ji)于3GPP標準的5G芯(xin)片(pian)(pian)，支持全(quan)(quan)球主流5G頻段。之前(qian)華為公(gong)司表示，將(jiang)在明(ming)(ming)年(nian)(nian)推(tui)出(chu)支持5G的麒麟芯(xin)片(pian)(pian)，于明(ming)(ming)年(nian)(nian)中旬(xun)推(tui)出(chu)支持5G的智能手機。

作為(wei)老牌的(de)手(shou)機(ji)芯片企業，聯發科對(dui)5G芯片技術的(de)研(yan)發也不敢落下。近日，聯發科展示了其5G原(yuan)型機(ji)，其中這款(kuan)機(ji)器搭載(zai)了自研(yan)的(de)5G基(ji)帶(dai)芯片MTK Helio M70，據悉(xi)，它們將(jiang)在2019年(nian)為(wei)智能手(shou)機(ji)供應5G芯片。

相(xiang)對于(yu)高通、華為(wei)等(deng)芯(xin)片巨頭(tou)，紫光展銳的5G芯(xin)片布署相(xiang)對較晚，但發(fa)展很(hen)快(kuai)。近日，它們(men)成(cheng)功進(jin)行了5G新空(kong)口互操(cao)作(zuo)研發(fa)測試，這是5G技術研發(fa)測試中(zhong)最(zui)重要一(yi)環。據(ju)紫光展銳透(tou)露，它們(men)將(jiang)在2019年(nian)推出(chu)5G芯(xin)片，2020年(nian)進(jin)一(yi)步推出(chu)5G單芯(xin)片。

隨著5G商用化進程的(de)(de)推(tui)進，通(tong)訊芯片(pian)的(de)(de)國產化陣營越來越多(duo)，這也(ye)為“中國芯”的(de)(de)崛起提供(gong)了更多(duo)的(de)(de)有(you)(you)生力量。但需要認清的(de)(de)是，以目(mu)前(qian)的(de)(de)現狀(zhuang)而言，在5G芯片(pian)技術上，國內(nei)外的(de)(de)差(cha)距仍(reng)有(you)(you)很(hen)多(duo)。

在芯(xin)片(pian)生態上，國(guo)(guo)內(nei)5G芯(xin)片(pian)企業(ye)(ye)，除(chu)了(le)華為有自(zi)己的優勢之外，其它企業(ye)(ye)很難形成對國(guo)(guo)外企業(ye)(ye)的威(wei)脅。由于5G芯(xin)片(pian)的關鍵裝備及材料配套由國(guo)(guo)外企業(ye)(ye)掌控，導(dao)致依賴(lai)進口(kou)嚴重；我國(guo)(guo)的5G芯(xin)片(pian)設計、制(zhi)造、封(feng)測及配套等(deng)產業(ye)(ye)鏈上下游協同性不(bu)足(zu)；我國(guo)(guo)的通(tong)訊芯(xin)片(pian)供給客戶不(bu)足(zu)，高通(tong)的市場份(fen)額占主流(liu)。對于手機(ji)廠商而(er)言，合作的首款5G芯(xin)片(pian)，高通(tong)仍(reng)是首選。

不同于4G芯(xin)片(pian)， 5G芯(xin)片(pian)不僅僅用(yong)(yong)于手(shou)機(ji)，它將(jiang)是(shi)(shi)(shi)物(wu)聯網時(shi)(shi)代的(de)(de)標配技術，在無人駕駛、工業互(hu)聯網、智(zhi)能家居、零售、物(wu)流、醫(yi)療、可穿戴等領域(yu)都(dou)將(jiang)大有用(yong)(yong)途。據相關數據預測(ce)，2035年5G將(jiang)帶來十萬億美(mei)元的(de)(de)經濟效益。值得一提(ti)的(de)(de)是(shi)(shi)(shi)，很(hen)多5G手(shou)機(ji)將(jiang)于2019年6月正式推向市場，屆時(shi)(shi)，將(jiang)是(shi)(shi)(shi)5G技術商(shang)用(yong)(yong)化的(de)(de)一個節點(dian)，同時(shi)(shi)也是(shi)(shi)(shi)檢(jian)驗這(zhe)些(xie)國產5G芯(xin)片(pian)企(qi)業實力的(de)(de)關鍵(jian)時(shi)(shi)期，到底(di)結果如何，我們拭目以待(dai)。

八(ba)、物聯網芯片產業

隨著全球信息(xi)(xi)產業的(de)(de)(de)(de)發展，未(wei)來將(jiang)是(shi)一個高速、龐(pang)大、準(zhun)確(que)的(de)(de)(de)(de)信息(xi)(xi)化(hua)(hua)時代，芯片(pian)(pian)(pian)(pian)作(zuo)為(wei)信息(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)處(chu)理核心(xin)，在整個產業鏈(lian)中扮演著至(zhi)關重要的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用。不同于PC、手(shou)機芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市場(chang)(chang)(chang)，物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市場(chang)(chang)(chang)將(jiang)呈現(xian)一種多樣(yang)化(hua)(hua)、場(chang)(chang)(chang)景(jing)(jing)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)局面，沒有任何(he)一家(jia)巨(ju)(ju)頭能獨(du)自應對(dui)巨(ju)(ju)大的(de)(de)(de)(de)市場(chang)(chang)(chang)需求，場(chang)(chang)(chang)景(jing)(jing)的(de)(de)(de)(de)多樣(yang)化(hua)(hua)是(shi)物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市場(chang)(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)特點(dian)。據公開數據預測，2020年中國的(de)(de)(de)(de)物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市場(chang)(chang)(chang)將(jiang)達到百億美(mei)金(jin)級別。

過去(qu)二十年，以電腦、手機(ji)、互聯(lian)網(wang)等為(wei)主的(de)(de)信息市(shi)場(chang)發(fa)展迅速，隨著(zhu)手機(ji)、互聯(lian)網(wang)等市(shi)場(chang)陷入一種瓶頸，發(fa)展步伐放緩，物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)技術成為(wei)消費升級的(de)(de)關鍵(jian)驅動力。從“人人通(tong)訊”到“物(wu)(wu)(wu)物(wu)(wu)(wu)通(tong)訊”，對于芯片產業(ye)而言，物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)給行業(ye)帶(dai)來了新的(de)(de)機(ji)遇(yu)，以物(wu)(wu)(wu)聯(lian)網(wang)相關的(de)(de)四(si)種芯片將成為(wei)行業(ye)的(de)(de)主力軍。

物聯網安(an)全(quan)芯片，物聯網時代對安(an)全(quan)的(de)(de)需求更高(gao)，與之相關的(de)(de)安(an)全(quan)芯片也成為(wei)市場的(de)(de)“香餑餑”，市場前景不(bu)可限量。安(an)全(quan)芯片就是可信任(ren)平臺模塊，是一個(ge)可獨立進行(xing)密(mi)鑰生成、加解密(mi)的(de)(de)裝置，內部擁有獨立的(de)(de)處理器(qi)和存(cun)儲單元(yuan)，可存(cun)儲密(mi)鑰和特征數(shu)據，為(wei)電(dian)腦提供加密(mi)和安(an)全(quan)認證(zheng)服務。

安(an)全芯片所起的(de)作用相當于一個(ge)“保(bao)險(xian)柜”，最重要的(de)密(mi)碼數據都存儲在(zai)安(an)全芯片中，安(an)全芯片通過SMB系統管(guan)(guan)理總線與筆(bi)記本的(de)主(zhu)處理器(qi)和BIOS芯片進行通信，然后配合管(guan)(guan)理軟件(jian)完成(cheng)各種安(an)全保(bao)護工作。

安(an)全芯(xin)片(pian)的主要作用(yong)包括(kuo)加(jia)(jia)密(mi)(mi)和(he)存儲和(he)管理密(mi)(mi)碼(ma)。安(an)全芯(xin)片(pian)除(chu)了能進行(xing)(xing)傳(chuan)統(tong)的開(kai)機加(jia)(jia)密(mi)(mi)以(yi)及(ji)(ji)對(dui)硬盤進行(xing)(xing)加(jia)(jia)密(mi)(mi)外，還能對(dui)系統(tong)登(deng)錄(lu)、應(ying)用(yong)軟件登(deng)錄(lu)進行(xing)(xing)加(jia)(jia)密(mi)(mi)。比(bi)如(ru)目(mu)前常用(yong)的MSN、QQ、網(wang)游以(yi)及(ji)(ji)網(wang)上銀行(xing)(xing)的登(deng)錄(lu)信息和(he)密(mi)(mi)碼(ma)，都(dou)可以(yi)通(tong)過TPM加(jia)(jia)密(mi)(mi)后(hou)再進行(xing)(xing)傳(chuan)輸(shu)，這樣就不用(yong)擔心信息和(he)密(mi)(mi)碼(ma)被人竊取。

以往這些(xie)都是(shi)(shi)由BIOS做的，忘(wang)記了(le)密碼只要(yao)取下BIOS電(dian)池，給BIOS放電(dian)就(jiu)清除密碼了(le)。如今這些(xie)密鑰(yao)實際上是(shi)(shi)存(cun)儲(chu)固化在芯片(pian)的存(cun)儲(chu)單元中，即便是(shi)(shi)掉電(dian)其(qi)信息(xi)亦(yi)不會(hui)丟失。相比于(yu)BIOS管理密碼，安(an)全(quan)芯片(pian)的安(an)全(quan)性要(yao)大(da)為(wei)提高。據(ju)相關數據(ju)統計，2011-2017年間，我(wo)國(guo)的安(an)全(quan)芯片(pian)市(shi)場規(gui)模(mo)增(zeng)長(chang)迅速，基本(ben)保持了(le)三成左(zuo)右(you)的增(zeng)長(chang)率，其(qi)中，2017年我(wo)國(guo)安(an)全(quan)芯片(pian)市(shi)場接(jie)近80億元。

身(shen)(shen)(shen)份(fen)(fen)識(shi)別(bie)(bie)芯片，因為人的身(shen)(shen)(shen)體(ti)(ti)特(te)(te)征具有唯一性，近年來身(shen)(shen)(shen)份(fen)(fen)識(shi)別(bie)(bie)成為物(wu)聯網(wang)安全技(ji)術(shu)的一種(zhong)新(xin)寵。身(shen)(shen)(shen)份(fen)(fen)識(shi)別(bie)(bie)是指對人體(ti)(ti)的身(shen)(shen)(shen)體(ti)(ti)特(te)(te)征進行身(shen)(shen)(shen)份(fen)(fen)驗證(zheng)的一種(zhong)技(ji)術(shu)，如指紋(wen)、聲音、面部、骨架、視(shi)網(wang)膜(mo)(mo)、虹膜(mo)(mo)等都是其識(shi)別(bie)(bie)對象。人臉識(shi)別(bie)(bie)、虹膜(mo)(mo)識(shi)別(bie)(bie)等相關(guan)技(ji)術(shu)已(yi)得到普及(ji)，應用(yong)于(yu)多個領域。

未來(lai)，身(shen)份識(shi)別芯片將安裝(zhuang)于各(ge)種(zhong)電子產品(pin)或應(ying)用系統中，對系統中的(de)模(mo)塊(kuai)、組件(jian)(jian)進(jin)行識(shi)別，通(tong)過(guo)數據交換(huan)完成信息交換(huan)和(he)身(shen)份識(shi)別認證功能。作是(shi)一(yi)種(zhong)電子標簽(qian)，它的(de)實現是(shi)基于應(ying)用的(de)單總(zong)線技術，實現對各(ge)個模(mo)塊(kuai)組件(jian)(jian)、配(pei)件(jian)(jian)、器(qi)件(jian)(jian)、系統等(deng)配(pei)置和(he)升級等(deng)。

據公開(kai)數(shu)據整理及(ji)預(yu)測，2012-2017年間，我國(guo)(guo)的(de)身份識(shi)(shi)別(bie)芯片(pian)(pian)市(shi)場保(bao)持高(gao)(gao)速(su)增長，預(yu)計2020年我國(guo)(guo)身份識(shi)(shi)別(bie)芯片(pian)(pian)市(shi)場將達到百億(yi)級(ji)別(bie)。通(tong)訊(xun)(xun)射頻(pin)芯片(pian)(pian)和手機芯片(pian)(pian)不一(yi)樣，通(tong)訊(xun)(xun)射頻(pin)芯片(pian)(pian)對處理速(su)度和運(yun)算能力(li)要求沒那么(me)高(gao)(gao)，對連接(jie)時(shi)長與低功耗有很高(gao)(gao)的(de)硬性要求。作為物聯網最關鍵的(de)通(tong)訊(xun)(xun)技(ji)(ji)術之一(yi)，通(tong)訊(xun)(xun)射頻(pin)技(ji)(ji)術有著(zhu)廣闊前景，無(wu)(wu)線射頻(pin)識(shi)(shi)別(bie)將是(shi)(shi)(shi)這個領域的(de)主力(li)。射頻(pin)識(shi)(shi)別(bie)（RFID）是(shi)(shi)(shi)一(yi)種無(wu)(wu)線通(tong)信技(ji)(ji)術，可以(yi)通(tong)過無(wu)(wu)線電訊(xun)(xun)號(hao)識(shi)(shi)別(bie)特(te)定(ding)(ding)目(mu)標(biao)并讀寫(xie)相(xiang)關數(shu)據，而無(wu)(wu)需識(shi)(shi)別(bie)系統與特(te)定(ding)(ding)目(mu)標(biao)之間建立機械或者光學接(jie)觸。近(jin)年國(guo)(guo)內涌現了很多很多通(tong)訊(xun)(xun)射頻(pin)芯片(pian)(pian)廠(chang)商，也是(shi)(shi)(shi)看好這塊。

根(gen)據相關數據及預測，2011-2017年(nian)間，我國的(de)通訊(xun)射頻芯片市場發(fa)展快速(su)，預計未來(lai)幾年(nian)呈現穩定增長的(de)形勢。

移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)芯(xin)片，電(dian)子商務的(de)普及(ji)帶動(dong)(dong)了移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)的(de)發展，以支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)寶(bao)、微信(xin)等支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)方(fang)(fang)式成(cheng)為一種新潮(chao)流，芯(xin)片是移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)市(shi)場的(de)核心所在。移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)技(ji)術(shu)實現(xian)方(fang)(fang)案主要有雙界(jie)面JAVA card、SIM Pass、RFID-SIM、NFC和(he)智(zhi)能(neng)SD卡 。作(zuo)為電(dian)子支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)方(fang)(fang)式的(de)一種，移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)支(zhi)(zhi)(zhi)付(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)(fu)技(ji)術(shu)與(yu)移(yi)(yi)(yi)(yi)動(dong)(dong)通信(xin)技(ji)術(shu)、無線射(she)頻技(ji)術(shu)、互(hu)聯(lian)網技(ji)術(shu)等相互(hu)融(rong)合(he)，形成(cheng)自己(ji)的(de)特(te)點(dian)。

據(ju)相關數(shu)據(ju)顯示，2011-2017年間，我(wo)國的(de)移動(dong)(dong)支(zhi)付(fu)芯(xin)(xin)片市(shi)場維持穩定(ding)增長(chang)的(de)態勢，雖然移動(dong)(dong)支(zhi)付(fu)芯(xin)(xin)片市(shi)場不及前幾類，但市(shi)場潛力(li)依舊巨大，隨(sui)著新零售的(de)發展，移動(dong)(dong)支(zhi)付(fu)將迎來一(yi)個(ge)高速增長(chang)極點(dian)。

物聯網技術帶來的(de)將是中國整(zheng)個(ge)產業鏈的(de)升級，物聯網可(ke)應用與幾乎所有(you)的(de)行業，但(dan)想要(yao)普及物聯網仍需(xu)要(yao)時間。物聯網芯片市場(chang)并非(fei)一(yi)(yi)家(jia)或(huo)幾家(jia)獨大，這將是一(yi)(yi)個(ge)百花(hua)齊放(fang)的(de)市場(chang)。隨(sui)著物聯網場(chang)景(jing)的(de)深入，未來這些企業將各自發揮作用，一(yi)(yi)起撐起巨大的(de)物聯網芯片市場(chang)。

九、人工智能芯片產業

隨(sui)著傳統的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)陷入發(fa)(fa)展瓶頸，近年(nian)來與(yu)AI芯(xin)片(pian)(pian)相(xiang)關的(de)(de)(de)技術(shu)和產品頻出不(bu)窮，整(zheng)個行業(ye)呈(cheng)現一種(zhong)井噴式發(fa)(fa)展。AI芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)研(yan)究并不(bu)比傳統芯(xin)片(pian)(pian)容易，以TPU、NPU、DPU等三種(zhong)相(xiang)關的(de)(de)(de)AI芯(xin)片(pian)(pian)技術(shu)成為新的(de)(de)(de)潮流，國內與(yu)AI相(xiang)關的(de)(de)(de)初(chu)創企業(ye)不(bu)斷涌現。

對(dui)(dui)AI行(xing)業(ye)的初期創(chuang)業(ye)者來說(shuo)，找投(tou)資(zi)是(shi)(shi)最棘手的問題(ti)。這(zhe)(zhe)是(shi)(shi)由于AI芯片的研發(fa)難(nan)度(du)非常高，同時(shi)國(guo)(guo)內的AI人(ren)(ren)才非常稀缺，招(zhao)人(ren)(ren)對(dui)(dui)這(zhe)(zhe)些企業(ye)而言是(shi)(shi)一個大難(nan)題(ti)（難(nan)怪很(hen)多AI企業(ye)創(chuang)始人(ren)(ren)在(zai)演講上(shang)公(gong)開呼吁同行(xing)加入公(gong)司一起發(fa)展(zhan)）。在(zai)前幾年(nian)(nian)，很(hen)多的投(tou)資(zi)人(ren)(ren)士對(dui)(dui)人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能的認識還停留在(zai)炒概(gai)念的階段，并不看(kan)好。隨(sui)著AI在(zai)安防、醫療、金(jin)(jin)融(rong)、大數據等落地場(chang)景上(shang)的出色表現(xian)，投(tou)資(zi)人(ren)(ren)觀念發(fa)生了變化：從(cong)漠視到(dao)質疑再到(dao)看(kan)好。據相關數據統計，自(zi)2013年(nian)(nian)以(yi)來，全球(qiu)和中國(guo)(guo)AI行(xing)業(ye)融(rong)資(zi)規(gui)模(mo)呈上(shang)漲(zhang)趨勢(shi)。2017年(nian)(nian)全球(qiu)AI融(rong)資(zi)總(zong)規(gui)模(mo)達395億(yi)美(mei)元，其(qi)中中國(guo)(guo)的融(rong)資(zi)總(zong)額達到(dao)277.1億(yi)美(mei)元，中國(guo)(guo)AI企業(ye)融(rong)資(zi)額占全球(qiu)融(rong)資(zi)額的70%。2016年(nian)(nian)人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能芯片市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)達到(dao)6億(yi)美(mei)金(jin)(jin)，預計到(dao)2021年(nian)(nian)將達到(dao)52億(yi)美(mei)金(jin)(jin)，年(nian)(nian)復合增長率達到(dao)53%，增長迅猛，發(fa)展(zhan)空間巨大。

以云(yun)端(duan)芯片產業為(wei)(wei)(wei)例，目(mu)前GPU占據(ju)云(yun)端(duan)人工智能主導市場，占人工智能芯片市場份額的(de)35%。以TPU為(wei)(wei)(wei)代表的(de)ASIC目(mu)前只(zhi)運(yun)(yun)用在(zai)(zai)(zai)巨頭的(de)閉環生態，FPGA在(zai)(zai)(zai)數據(ju)中心業務中發展較(jiao)快。放(fang)眼未(wei)來，GPU、TPU等適合并行運(yun)(yun)算的(de)處理器成為(wei)(wei)(wei)支撐(cheng)人工智能運(yun)(yun)算的(de)主力器件(jian)，既存(cun)在(zai)(zai)(zai)競(jing)爭又長期共存(cun)，一定(ding)程度可相互配(pei)合;FPGA有(you)望在(zai)(zai)(zai)數據(ju)中心業務承擔較(jiao)多角色，在(zai)(zai)(zai)云(yun)端(duan)主要作為(wei)(wei)(wei)有(you)效補(bu)充存(cun)在(zai)(zai)(zai)。

從當(dang)前(qian)(qian)人(ren)工智(zhi)能(neng)主要的幾(ji)個機器學習(xi)芯片平臺來看(kan)，首先是GPU，GPU的計算能(neng)力(li)要比(bi)CPU高很多(duo)倍。從全部GPU市場(chang)來看(kan)，英特爾目前(qian)(qian)占(zhan)了71%，英偉(wei)達(da)占(zhan)了16%，AMD占(zhan)了13%。但從分立式GPU市場(chang)來看(kan)，英偉(wei)達(da)占(zhan)了71%，AMD占(zhan)了29%。因(yin)此英偉(wei)達(da)在分立式GPU市場(chang)產(chan)品中(zhong)占(zhan)有占(zhan)有絕對的優勢，其產(chan)品廣(guang)泛應用于數(shu)據中(zhong)心的人(ren)工智(zhi)能(neng)訓(xun)練。

從未來人(ren)工智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)主要發展方向來看，可投(tou)資的(de)垂直(zhi)細分(fen)領域主要包括，機器人(ren)芯片研(yan)發、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)視覺、自然語言理(li)解和開放知識圖譜(pu)、人(ren)工智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)教育、圍(wei)棋AI、機器視覺、機器人(ren)系統方案、體感人(ren)機交互、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)投(tou)顧、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)視覺等。而所有細分(fen)領域中，核心(xin)專(zhuan)用芯片是人(ren)工智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)時(shi)代的(de)戰(zhan)略制高點。

人(ren)工智能(neng)前(qian)景廣闊，能(neng)否發(fa)展出(chu)具(ju)有超高運算(suan)能(neng)力且符合市場的(de)(de)芯片成(cheng)為人(ren)工智能(neng)平臺(tai)的(de)(de)關(guan)鍵一役。由此，2016年成(cheng)為芯片企業和互聯網(wang)巨(ju)(ju)頭們在芯片領(ling)域(yu)全面展開部署的(de)(de)一年。而在這其中(zhong)，英(ying)偉達保持著絕對(dui)的(de)(de)領(ling)先地位。但隨著包(bao)括(kuo)谷歌、臉書、微軟、亞馬(ma)遜以及(ji)百度(du)在內(nei)的(de)(de)巨(ju)(ju)頭相繼加入決(jue)戰，人(ren)工智能(neng)領(ling)域(yu)未來(lai)的(de)(de)格(ge)局(ju)如何，仍然待解。

隨著大數據的(de)發展，計算能(neng)力的(de)提(ti)升，人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)近兩年(nian)迎來了新一(yi)輪(lun)的(de)爆發。芯片(pian)約(yue)占人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)比(bi)重(zhong)的(de)15%，結合(he)我(wo)國(guo)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)市場規模(mo)，2020年(nian)我(wo)國(guo)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)芯片(pian)市場規模(mo)約(yue)為(wei)50億元。

十、類腦芯片產業

類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)作為一種(zhong)新興技(ji)術(shu)，有著非(fei)常(chang)廣闊的應用前景，相(xiang)對于傳統芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)在功耗和(he)集成(cheng)度上的優勢明顯。近(jin)年來，全球領先的科研機(ji)構和(he)企(qi)業均在積極地(di)(di)推動(dong)類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)技(ji)術(shu)的研究和(he)產(chan)業化，國(guo)外如IBM、高通、英特爾、麻省理工(gong)、牛津、斯(si)坦福大(da)學等都在研制類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的相(xiang)關技(ji)術(shu)，并取得了非(fei)常(chang)可喜的成(cheng)果；國(guo)內(nei)有西井(jing)科技(ji)、靈汐科技(ji)、中科院、清華、北(bei)大(da)、浙(zhe)大(da)等也(ye)在推動(dong)類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的產(chan)業化，可以預見(jian)的是，未來在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)領域必有類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的一席(xi)之(zhi)地(di)(di)。

類腦(nao)芯片(pian)產業(ye)的(de)前景不可估(gu)量，但同時也給企業(ye)帶來(lai)很大的(de)挑戰(zhan)，畢竟(jing)有(you)很多現(xian)實的(de)難(nan)題需(xu)要(yao)(yao)去解決。對(dui)于國內廠商而言，挑戰(zhan)和機(ji)遇并存，國內對(dui)類腦(nao)芯片(pian)的(de)研(yan)究仍處在起(qi)步階段，還需(xu)要(yao)(yao)很長時間的(de)技(ji)術(shu)積累，創業(ye)型企業(ye)亦可成為推動類腦(nao)芯片(pian)產業(ye)化(hua)的(de)中堅(jian)力(li)量。

類腦(nao)芯(xin)片(pian)的(de)出(chu)現是(shi)為了幫助我(wo)們(men)解(jie)決生活(huo)中遇到的(de)難題，其最(zui)終的(de)理(li)想狀態是(shi)應用到生活(huo)中各(ge)個領域，如手(shou)勢或語(yu)音(yin)控制的(de)智能家居(ju)、面部(bu)識別(bie)的(de)移(yi)動設備(bei)、實時的(de)ECG健康(kang)檢測、無(wu)人車的(de)目標識別(bie)等，這(zhe)些(xie)場(chang)景都需(xu)要(yao)類腦(nao)芯(xin)片(pian)的(de)支持。要(yao)實現類腦(nao)芯(xin)片(pian)的(de)產業化(hua)，除(chu)了需(xu)要(yao)上面提到的(de)行業巨頭和(he)科研(yan)機構，也(ye)需(xu)要(yao)更多國內(nei)企(qi)業的(de)加入，讓類腦(nao)芯(xin)片(pian)技(ji)術早日改變(bian)我(wo)們(men)的(de)生活(huo)。

自從人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)的(de)(de)概(gai)念被(bei)提出(chu)，人(ren)(ren)(ren)們對芯片算力(li)和智(zhi)能(neng)(neng)的(de)(de)要求更高，類(lei)腦(nao)芯片的(de)(de)橫空出(chu)世讓研(yan)究(jiu)人(ren)(ren)(ren)員(yuan)眼前一亮，很多(duo)企業(ye)和研(yan)究(jiu)機構(gou)積(ji)極(ji)推動產業(ye)的(de)(de)發展，甚至有人(ren)(ren)(ren)認為它是人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)的(de)(de)終極(ji)目標。一直以來，神(shen)(shen)經形態計(ji)(ji)算領域(yu)的(de)(de)研(yan)究(jiu)人(ren)(ren)(ren)員(yuan)都希望能(neng)(neng)將(jiang)人(ren)(ren)(ren)腦(nao)的(de)(de)能(neng)(neng)力(li)“復制(zhi)”到(dao)計(ji)(ji)算機芯片。這樣的(de)(de)于人(ren)(ren)(ren)腦(nao)芯片與現(xian)在(zai)基(ji)于二進(jin)制(zhi)進(jin)行計(ji)(ji)算的(de)(de)數(shu)(shu)字芯片不同，其元(yuan)件(jian)將(jiang)以模擬的(de)(de)方(fang)式進(jin)行工作，通過交換梯(ti)度信(xin)號或權重信(xin)號來激(ji)(ji)活，非常(chang)類(lei)似神(shen)(shen)經元(yuan)依靠(kao)流(liu)過突(tu)觸的(de)(de)離子種類(lei)和數(shu)(shu)量來激(ji)(ji)活。

類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)本質是(shi)模擬(ni)人(ren)(ren)(ren)腦(nao)(nao)(nao)工作原理(li)實現(xian)深度學習(xi)，進而解決極(ji)其復(fu)雜(za)的(de)(de)(de)計(ji)算(suan)問題。目前(qian)類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)離真正(zheng)成熟(shu)的(de)(de)(de)商用(yong)還有(you)(you)一段距離，甚至(zhi)在產業(ye)(ye)化中面臨很大的(de)(de)(de)風險系數，但從長(chang)(chang)期來(lai)看，它(ta)可能帶來(lai)計(ji)算(suan)機體系的(de)(de)(de)革命和架構的(de)(de)(de)變(bian)革。正(zheng)是(shi)上面這(zhe)(zhe)些科研機構和企(qi)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)推(tui)動，它(ta)們(men)的(de)(de)(de)成果讓(rang)這(zhe)(zhe)個(ge)想法變(bian)成了現(xian)實。類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)非常具有(you)(you)想象空(kong)間，就像(xiang)(xiang)專家說的(de)(de)(de)那樣，成熟(shu)的(de)(de)(de)類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)有(you)(you)可能長(chang)(chang)出眼(yan)睛，像(xiang)(xiang)人(ren)(ren)(ren)一樣辨(bian)別(bie)圖像(xiang)(xiang)，這(zhe)(zhe)真是(shi)太神奇了。未來(lai)，筆者相信會有(you)(you)更多的(de)(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)和人(ren)(ren)(ren)才加入到這(zhe)(zhe)個(ge)產業(ye)(ye)之中，一起推(tui)動類(lei)腦(nao)(nao)(nao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)產業(ye)(ye)化，讓(rang)這(zhe)(zhe)門技術(shu)早日改變(bian)我們(men)的(de)(de)(de)生活。

總結：

未(wei)來(lai)隨著全球信息(xi)產(chan)業(ye)的高速發展(zhan)，芯片的重(zhong)要性肯(ken)定越來(lai)越大，而(er)芯片作為很多設(she)備的關鍵，必然發揮更大的作用(yong)。比如，2019年即將(jiang)發布眾多AI芯片和5G芯片，它們都是芯片產(chan)業(ye)大軍重(zhong)要的一份子(zi)，技術的進步一定會(hui)讓(rang)芯片產(chan)業(ye)更加發達(da)和完善(shan)。

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